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BGA主板SMT贴片加工

2022年1月27日 17:35
由 定昌电子 发表

SMT贴片、DIP插件等来料或代购电子物料加工,是本公司的加工事业部的主力业务,从打样、小批量试制,再到大批量的定单,公司会根据客户的产品工艺以及定单的数量等不同,制定生产文件,生产流程,快速高效,反应灵活,交货快捷。BGA主板一般板上有很多BGA,焊盘吸盘快,周边物料多为0201及0402元件,对印刷机和回流焊参数设置很重要,针对该工艺复杂性,我司专门配置了SPI、首件检测仪、X-ray检测仪,AOI等检测设备!公司拥有六台全自动生产线,其中有5条线Juki RX7R高速机配置两台以上RS1R多功能贴片机,适于承接3K到50K以上的中小规模SMT贴片加工单,另外还有一条两台RS1-R全自动贴片机,这条生产线,主要适合打样或者贴一些小批量的定单。六条生产线,实际的日产能估计为:600万点以上。公司推行ISO900体系及ROSH,可以承接无铅要求的帖片和插件加工,可承接各种高精度元器件的贴装,如球距为0.5mm的BGA芯片、0402的阻容件等,可以承接FPC软性线路板的贴片。公司制定了严格的品质管控流程,SMT车间的工作流程,每一个环节都有SOP(标准作业指导书),作业员定时询检,SPI自动检测印刷效果,是否有连锡、少锡,偏位;贴片机贴装精度是否准确有随机偏差,每款板炉温设定是否符合每个测试点的炉温曲线焊接要求,板的大小、厚度、焊盘大小,多层板都将影响焊接效果。过炉后PCBA的不良率等每一个工序都有严格的过程管控。首件检查、每次新转线或者在线生产每两小时都会用全自动首件测试仪测试,以防程序或都上料员上错料。采用金碟云管理系统,对客户的BOM管理好以便客来料核对及代料部分盘点快速下单给供货商。对于SMT贴片和DIP插件加工我们的品质目标是合格率超过99%。以下是我们工厂经常加工的BGA主板实物图,其中包括有非常精密的,QFN脚间距仅0.3mm,米粒大小的BGA,还有精密度非常高的包括有球距只有0.5mm的BGA芯片的电路板 

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